江苏芯德科技有限公司

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≡(▔﹏▔)≡ 江苏芯德半导体科技有限公司新增购地信息,系浦口区双浦路以南、...近日,江苏芯德半导体科技有限公司新增购地信息,项目位置于江苏省南京市浦口区浦口区双浦路以南、丁香路以东地块,土地用途为二类工业用地,系浦口区双浦路以南、丁香路以东地块,供地方式为挂牌出让,成交价格3390.0万元,合同签订日期2025年4月2日。天眼查商业履历信息显示,江...

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江苏芯德半导体科技股份有限公司获“D轮”融资,金额近4亿人民币7月21日消息,天眼查融资历程显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司近日获得“D轮”融资,涉及融资金额近4亿人民币,投资机构为市/区两级机构,元禾璞华,盐城战新私募基金,雨山资本。资料显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司法定代表人为张国栋,成立于2020年,位于南京市,是一家...

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∩▂∩ 江苏芯德半导体科技取得一种扇出型封装方法及扇出型封装结构专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种扇出型封装方法及扇出型封装结构”的专利,授权公告号 CN 114050111 B,申请日期为 2021年11月。

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江苏芯德半导体科技取得能够预防回流偏移的回流机专利,解决晶圆...金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种能够预防回流偏移的回流机”的专利,授权公告号 CN 222015351 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种能够预防回流偏移的回流机,包括若干根步梁...

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江苏芯德半导体取得一种含高中低密度芯片的封装结构专利,结合芯片...金融界 2024 年 9 月 10 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种含高中低密度芯片的封装结构“,授权公告号 CN202323299000.X,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种含高中低密度芯片的封装结构,在基板内预埋有...

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江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利,使封装产品整体更薄金融界 2024 年 9 月 17 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“,授权公告号 CN221727096U,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构,其包括框架以及设置于所述框...

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?△? 江苏芯德半导体取得适用于等离子清洗机的防电弧产生装置专利,防止...金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“适用于等离子清洗机的防电弧产生装置”的专利,授权公告号CN 222036127 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明的适用于等离子清洗机的防电弧产生装置,包括罩覆载片...

╯０╰ 江苏芯德半导体取得自适应多种厚度塑封模具专利,提高生产效率金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种自适应多种厚度塑封模具”的专利,授权公告号CN 221892488 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种自适应多种厚度塑封模具,包括上模、下模、基板...

╯▽╰ 江苏芯德取得一种溅射工艺稳定性评估方法专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种溅射工艺稳定性评估方法”的专利,授权公告号 CN 115976484 B,申请日期为 2022年12月。

江苏芯德半导体申请混合存储芯片双面封装结构专利,实现正反面多颗...金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种混合存储芯片的双面封装结构及其制备方法”的专利,公开号 CN 118983292 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种混合存储芯片的...